在目前照明领域的所有场合中，不是一定要光源的显色指数有100才能应用．显色性只有50的卤磷酸钙荧光粉的荧光灯不是也用了大半个世纪吗? 必须按照周围环境和使用条件才能划出好用和不好用的界线。绿色和低碳要求我们使用光效越来越高的光源，满足减少耗能的目的。新的产品必须有高的发光效率．例如：用三基色荧光粉替代卤磷酸钙荧光粉制成的荧光灯光的光源的发光效率可以提高约50％提高至U3350 Im(36W---"基色荧光灯))：彩色的LED已经全面替代了传统白色光源加滤色片的这种发出彩色光的模式，显色性已经越来越得到重视．显色性差的光源往往在许多场合中是不能用或不建议用的．最清楚的例子就是低压钠灯有接近2001m／W的发光效率，但单色的黄色光使它只能用于道路照明和极少的其它场合．有更大受众面的室内环境，要求的显色性更高。在国内的照明设计标准中，也规定有办公室和宾馆饭店中的显色指数应在80以上的要求．还有。高显色指数(Ra>80)的金卤灯的出现，使国际上体育场馆的照明指标中的显色性从原来的60多提高到>80，一切源出于此。高光效和高显色指数且符合照明环境或照明作业对象的白光才是最好的白光．在当前情况下，高光效意味着比传统光源的发光效率要高，因为现在不同场合现在都有传统光源在充当主角。

白光LED封装的热阻抗下降至10K/W以下，因此国外曾经开发耐高温白光LED，试图以此改善温升问题"，因大功率白光LED的发热量比小功率白光LED高数十倍以上，即使白光LED的封装允许高热量，但白光LED芯片的允许温度是一定的。抑制温升的具体方法是降低封装的热阻抗。 提高白光LED使用寿命的具体方法是改善芯片外形，采用小型芯片。因白光LED的发光频谱中含有波长低于450nm的短波长光线，传统环氧树脂密封材料极易被短波长光线破坏，高功率白光LED的大光量更加速了密封材料的劣化。改用硅质密封材料与陶瓷封装材料，能使白光LED的使用寿命提高一位数。 改善白光LED的发光效率的具体方法是改善芯片结构与封装结构，达到与低功率白光LED相同的水准，主要原因是电流密度提高2倍以上时，不但不容易从大型芯片取出光线，结果反而会造成发光效率不如低功率白光LED，如果改善芯片的电极构造，理论上就可以解决上述取光。实现发光特性均匀化的具体方法是改善白光LED的封装方法，一般认为只要改善白光LED的荧光体材料浓度均匀性与荧光体的制作技术就可以克服上述困扰。减少热阻抗、改善散热问题的具体内容分别是，降低芯片到封装的热阻抗，抑制封装至印制电路基板的热阻抗，提高芯片的散热顺畅性。为了降低热阻抗，国外许多LED厂商将LED芯片设在铜与陶瓷材料制成的散热鳍片表面，如图1所示，用焊接方式将印制电路板上散热用导线连接到利用冷却风扇强制空冷的散热鳍片上。德国OSRAM Opto Semiconductors Gmb 实验结果证实，上述结构的LED芯片到焊接点的热阻抗可以降低9K/W，大约是传统LED的1/6左右。封装后的LED施加2W的电功率时，LED芯片的温度比焊接点高18℃，即使印制电路板的温度上升到500℃，LED芯片的温度也只有700℃左右。LED芯片的温度就会受到印制电路板温度的影响，为此必须降低LED芯片到焊接点的热阻抗。反过来说，即使白光LED具备抑制热阻抗的结构，如果热量无法从LED封装传导到印制电路板的话，LED温度的上升将使其发光效率下降

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